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热变形、维卡温度测定仪XRW-300UA/B丨XRW-300HA/B

热变形、维卡温度测定仪XRW-300UA/B丨XRW-300HA/B

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产 品 介 绍
XRW-300UB 热变形、维卡软化点测定仪
XRW-300UB型热变形、维卡软化点测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用触摸屏显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可显示试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。
该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。
XRW-300UB型具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降。
主要技术参数:
温度控制范围:环境温度—300℃
升温速率:(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min   (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min
温度示值误差:0.1℃
温度控制精度:±0.5℃
最大形变示值误差:±0.001mm,
变形测量范围:0—1.5mm
实验架个数:3个
负载杆及托盘质量:68g
加热介质:甲基硅油(运动粘度一般选择200厘斯)或变压器油
冷却方式:150以上自然冷却,150以下水冷或自然冷却。
加热功率:4kw


XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪
XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点,采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片,先进的PID控制算法使控制平稳可靠,基于带CRC校验的主从通讯模式,数据安全可靠,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。
XRW-300HB型具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。
主要技术参数:
温度控制范围:环境温度—300℃
升温速率:(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min    (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min
温度示值误差:0.1℃
温度控制精度:±0.5℃
最大形变示值误差:±0.001mm,
变形测量范围:0—10mm
试样架个数:6路
负载杆及托盘质量:68g
加热介质:甲基硅油(运动粘度一般选择200厘斯)或变压器油
冷却方式:150以上自然冷却,150以下水冷或自然冷却。
加热功率:4kw

仪器尺寸:940mm×520mm×970mm


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